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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 交流探讨 » 陶瓷干坯排胶（脱胶）过程中燃烧，样品开裂如何解决？
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watercloud

至尊木虫 (著名写手)

国纳科技酱

[求助] 陶瓷干坯排胶（脱胶）过程中燃烧，样品开裂如何解决？

陶瓷材料已经过100℃干燥，自由水及吸附水已排除干净，得到陶瓷干坯。

干坯在升温排胶过程中冒烟燃烧，样品完全裂开。从室温到150℃升温速率10℃/h，150℃保温时即出现上述现象。

请问应该怎样安排排胶制度，包括炉膛和气氛等需要改变吗，是否需要闷烧，或者说惰性气氛烧结或其他方式？

附注：该陶瓷制品约有15-25DB%有机物（本人怀疑有机物是否过多）
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1楼 2011-11-17 20:32:25
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watercloud

至尊木虫 (著名写手)

国纳科技酱
我的是可塑性成型，不是凝胶法

可塑性成型时，加入有机物也比较多的

升温速率5℃/h还不够慢，大家在排胶时一般是多少？
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科普作家，百家匠心计划创作者，知乎海盐计划创作者，百度问一问行业资深答主，扎根空净/新材料/节能环保二十年，用冷静、专业视角给你带来不一样的科学认知
17楼2011-12-06 20:52:39
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lzjrobert

铁虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

★ ★
abooo(金币+2): 鼓励新虫发帖，鼓励讨论！ 2011-11-17 21:58:43
watercloud(金币+1): 2011-11-17 22:04:07
你好，本人建议你将你的排胶制度修改一下，升温速率无需改变，保温过程分两步，安排在120~130℃之间保温一小时后再升温到150℃保温，同时建议采用闷烧，如果条件允许的话可采用气氛保护。
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Life like the climb
2楼2011-11-17 20:59:16
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zhuangjia

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★
abooo(金币+2): 鼓励新虫发帖，多多参与无机版！ 2011-11-17 21:58:52
watercloud(金币+1): 2011-11-17 22:04:12
一、15%-25%的有机物是有点多了，可以适当减少一些
二、有机物的挥发点可能太低

你说的“闷烧”是什么意思啊？是密封烧吗？
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3楼2011-11-17 21:46:12
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watercloud

至尊木虫 (著名写手)

国纳科技酱
引用回帖:
2楼: Originally posted by lzjrobert at 2011-11-17 20:59:16:
你好，本人建议你将你的排胶制度修改一下，升温速率无需改变，保温过程分两步，安排在120~130℃之间保温一小时后再升温到150℃保温，同时建议采用闷烧，如果条件允许的话可采用气氛保护。

呵呵，120~130℃之间保温再升温到150℃，我认为可以尝试

闷烧其实就是缺氧，应该有助于解决有氧燃烧问题，或者部分解决

谢谢大侠

同时附带问一句，如果工业化的话应该怎么办，也就是要经济有效干燥有吗？
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4楼2011-11-17 22:07:52
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