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yexuqing

木虫之王 (文学泰斗)

太阳系系主任

[交流] 电脑芯片速度有望提高1000倍 已有11人参与

电脑芯片速度有望提高1000倍

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作者:　　　发表时间:2011-10-12　　　摘自:新华网 来源：北京日报




IBM已经与胶水制造商3M合作，联合打造用来“叠加”100层硅片，制造速度比现在快1000倍的处理器

　　电脑制造商IBM已经与3M公司合作，利用胶水把一层层芯片粘在一起，研制“摩天楼”电脑。希望通过这种方式，可以令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有望在2013年上市。

　　3M公司还生产用于航空航天业的耐热胶水、黏合剂和胶带，但是它与IBM联合研制的这种高科技胶水，事实上是计算机信息处理技术能否向前迈进一大步的关键。现在把芯片垂直叠加在一起的技术面临产品过热等问题。新型胶水应该让叠加在一起的芯片具备良好的导热性，确保线路不会因过热而烧毁。该研究打算制造由100层芯片组成的商用微处理器。

　　IBM研究部副总裁伯尼-梅尔森在声明里说：“这种新型‘3D’方法能够大大提高平板电脑等电子产品的速度，进而显著提高电脑的能力。”
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1楼 2011-10-18 13:54:07
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zhsenasp

铜虫 (小有名气)
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抢到一次沙发！顶
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2楼2011-10-18 17:42:09
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wangxy7966

铜虫 (小有名气)
顶一个
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3楼2011-10-18 21:22:06
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070316

金虫 (正式写手)
★
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感觉有点不太靠谱呀
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4楼2011-10-24 20:41:35
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haz_2008

木虫 (正式写手)

No
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
太牛了，顶一个！
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沧海一粟
5楼2011-10-24 21:05:38
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汤汤.
6楼2011-11-10 12:19:52
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邦兴

银虫 (小有名气)
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又学到了，还可以这样
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7楼2011-12-11 15:54:55
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xjtuxjt

木虫 (小有名气)
看最终应用
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8楼2011-12-11 16:39:31
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kida007

新虫 (初入文坛)
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9楼2011-12-25 22:02:08
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seawt

捐助贵宾 (小有名气)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
胶水和散热是关键，就是不知道成本了。
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10楼2012-01-26 17:44:09
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