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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 催化 » 催化剂制备 » 使用NaOH去除硅基介孔材料时的具体条件？
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Teric.D

铜虫 (小有名气)

[交流] 使用NaOH去除硅基介孔材料时的具体条件？ 已有5人参与

实验室没有氢氟酸，想用NaOH溶液来去除模板。
想请教各位，该使用什么浓度的NaOH溶液？需要进行搅拌操作吗？反应的时间是多久？
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1楼 2011-10-12 16:21:38
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Teric.D

铜虫 (小有名气)
引用回帖:
8楼: Originally posted by 北方的燕子 at 2011-10-16 20:40:16:
我用的是3mol/L,温度为100℃，加热回流3小时，然后用蒸馏水清洗直至直至中性为止！这是的我的建议，仅供参考！

嗯，谢谢。
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9楼2011-10-17 12:35:04
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Teric.D

铜虫 (小有名气)
自己顶一下，知道的童鞋帮个忙，谢啦。
赞一下 回复此楼
2楼2011-10-13 08:38:31
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Teric.D

铜虫 (小有名气)
送鲜花一朵
引用回帖:
3楼: Originally posted by lovetd at 2011-10-13 10:30:40:
热碱回流

请问一下，具体如何操作？
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4楼2011-10-13 10:50:06
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kidselma

禁虫 (小有名气)
★ ★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
dy322112(金币+2): 多谢热心帮助！ 2011-10-15 23:07:06
本帖内容被屏蔽
5楼2011-10-15 13:28:32
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