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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 计算模拟区 » 仿真模拟 » ANSYS & ABAQUS » 求助热障涂层的残余应力场模拟ansys命令流！
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tqhz0120

新虫 (小有名气)

[求助] 求助热障涂层的残余应力场模拟ansys命令流！

热障涂层结构如下图3-3
（其中h1=250um、h2=10um、h3=100um、涂层横截面长为500um）
循环热载荷随时间变化过程如下图3-2
具体热循环过程:涂层结构在10min内从室温20℃加热到稳态工作温度:陶瓷层外表面恒温1200℃，基体恒温1000℃，然后撤掉工作环境的热源，在10min内冷却到室温20℃进行瞬态分析。
（最好用到热力耦合的单元，假设初始温度20℃时的为零应力状态）
各材料参数见下表4-1
（假设各参数随温度变化不大，如还需其他参数数据请告知）
本人的研究方向是：热障涂层的应力状态分析及实验研究
希望得到同行的帮助，谢谢！！！






[ Last edited by tqhz0120 on 2011-10-5 at 18:00 ]
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奋斗工作！！！
1楼 2011-10-05 17:00:28
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tqhz0120

新虫 (小有名气)
引用回帖:
7楼: Originally posted by zhmgb at 2011-10-11 14:50:53:
俺硕士的时候也是做TBC的，嘿嘿，不过我只做工艺研究，没研究这么深层次，不知道师弟们现在干到什么程度了。。。

谢谢师兄的关心了，研一看的文献太少了，现在真正的动起手来，结果发现遇到问题太多太多了！分析模拟时设置的那些相关参数，现在检测起来好困难呀！比如TBC的弹性模量，硬度，泊松比，热导率等等，哎，不知道师兄能否指点迷津？
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奋斗工作！！！
8楼2011-10-11 21:39:22
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tqhz0120

新虫 (小有名气)
没有人做这个方向的吗？
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奋斗工作！！！
2楼2011-10-07 10:03:18
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fang11kai

银虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★
xiegangmai(金币+1): 谢谢参与！ 2011-10-07 19:22:35
tqhz0120(金币+5): 文献看了不少，但是咯文献分析的方式都不同，有的是用的间接耦合的，有的事直接耦合的，有的还用了生死单元，所以结果都不有所不同。因此想看看在同一种结构上，他们的分析方法及所考虑的着重点是怎样的，重要是用命令流来学习一下ANSYS这个软件 2011-10-07 20:08:48
你查下文献啊，有人做这方面的。不过不怎么成功我觉得。
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3楼2011-10-07 18:39:54
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云上天

木虫 (小有名气)
我也是做热障涂层方向的，最近正在学习ansys，和楼主有类似的困惑 :-(
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4楼2011-10-08 16:06:43
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