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求助热障涂层的残余应力场模拟ansys命令流！
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热障涂层结构如下图3-3 （其中h1=250um、h2=10um、h3=100um、涂层横截面长为500um） 循环热载荷随时间变化过程如下图3-2 具体热循环过程:涂层结构在10min内从室温20℃加热到稳态工作温度:陶瓷层外表面恒温1200℃，基体恒温1000℃，然后撤掉工作环境的热源，在10min内冷却到室温20℃进行瞬态分析。 （最好用到热力耦合的单元，假设初始温度20℃时的为零应力状态） 各材料参数见下表4-1 （假设各参数随温度变化不大，如还需其他参数数据请告知） 本人的研究方向是：热障涂层的应力状态分析及实验研究 希望得到同行的帮助，谢谢！！！    [ Last edited by tqhz0120 on 2011-10-5 at 18:00 ] |
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 镀膜与膜层或涂层检测 | 残余应力 |
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zhmgb
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