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tqhz0120

新虫 (小有名气)

[求助] 求助热障涂层的残余应力场模拟ansys命令流!

热障涂层结构如下图3-3
(其中h1=250um、h2=10um、h3=100um、涂层横截面长为500um)
循环热载荷随时间变化过程如下图3-2
具体热循环过程:涂层结构在10min内从室温20℃加热到稳态工作温度:陶瓷层外表面恒温1200℃,基体恒温1000℃,然后撤掉工作环境的热源,在10min内冷却到室温20℃进行瞬态分析。
(最好用到热力耦合的单元,假设初始温度20℃时的为零应力状态)
各材料参数见下表4-1
(假设各参数随温度变化不大,如还需其他参数数据请告知)
本人的研究方向是:热障涂层的应力状态分析及实验研究
希望得到同行的帮助,谢谢!!!






[ Last edited by tqhz0120 on 2011-10-5 at 18:00 ]
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奋斗工作!!!
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rehicho

木虫 (正式写手)

楼主教我一下怎么做好吗?我也在做,但是没人教,什么都不懂呀
16楼2013-06-19 16:57:57
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tqhz0120

新虫 (小有名气)

没有人做这个方向的吗?
奋斗工作!!!
2楼2011-10-07 10:03:18
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fang11kai

银虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★
xiegangmai(金币+1): 谢谢参与! 2011-10-07 19:22:35
tqhz0120(金币+5): 文献看了不少,但是咯文献分析的方式都不同,有的是用的间接耦合的,有的事直接耦合的,有的还用了生死单元,所以结果都不有所不同。因此想看看在同一种结构上,他们的分析方法及所考虑的着重点是怎样的,重要是用命令流来学习一下ANSYS这个软件 2011-10-07 20:08:48
你查下文献啊,有人做这方面的。不过不怎么成功我觉得。
3楼2011-10-07 18:39:54
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云上天

木虫 (小有名气)

我也是做热障涂层方向的,最近正在学习ansys,和楼主有类似的困惑 :-(
4楼2011-10-08 16:06:43
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