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改性树脂酸酐固化
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高温固化LED封装材料用普通环氧树脂与甲基六氢苯酐固化TG可达到130度左右 加入21环氧固化后tg可达到150向上,但是韧性会变差,太脆了。 有什么方法可以做改性酸酐或者改性树脂 哪位虫友有做有机硅改性酸酐或者改性树脂的研究,请提供点建议啊 或者增韧改性(除了加增韧剂,会降低太多TG点) 谢谢各位提出宝贵意见! |
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