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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 测试表征 » 溶胶凝胶
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lj5882006

金虫 (小有名气)

[交流] 溶胶凝胶

采用了溶胶凝胶法，旋涂工艺制备的薄膜。测性能，用什么方法把底电极露出来！怎么才能对薄膜损坏最小呢？欢迎大家讨论一下！
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1楼 2011-08-01 15:32:15
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mse507

木虫 (正式写手)
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
lj5882006(金币+2): 2011-08-03 19:11:46
nofrunolif(金币+1): 谢谢交流！ 2011-11-17 14:11:19
引用回帖:
1楼: Originally posted by lj5882006 at 2011-08-01 15:32:15:
采用了溶胶凝胶法，旋涂工艺制备的薄膜。测性能，用什么方法把底电极露出来！怎么才能对薄膜损坏最小呢？欢迎大家讨论一下！

有划硅片的刀吗? 直接在样品的一角或边上划就能把底电极露出来的, 很简单。楼主不妨试下。
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9楼2011-08-03 18:41:15
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lj5882006

金虫 (小有名气)
★
nofrunolif(金币+1): 谢谢交流！ 2011-11-17 14:11:11
引用回帖:
3楼: Originally posted by wangjiawei2807 at 2011-08-01 18:13:13:
你的表述不清，

采用旋涂法制备薄膜，测电学性能时，往往是将薄膜直接覆盖在底电极上面，最后在薄膜上面做面电极。形成电容结构。但是，底电极时完全被薄膜覆盖了的，所以要采取一些方法才能够露出底电极，这样才能联通上下电极测试性能。现在，讨论的是怎么样才能够把底电极露出来，且尽量对上面的薄膜损坏最小？
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4楼2011-08-01 19:47:26
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guody

铁杆木虫 (正式写手)
★
lj5882006(金币+1):谢谢参与
lj5882006(金币+2): 谢谢了哈！ 2011-08-02 08:16:37
HF酸腐蚀样品一角，首先要确认样品是否能够被HF酸腐蚀；
或者切断样品，漏出断面，点金浆，烧结后，以这个金点作为低电极，因为它与底电极连通了；
另外就是制备的时候，就把底电极边缘覆盖一层不耐高温的材料，薄膜制备完成后，通过高温处理，把它去除掉，底电极就露出来了。
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5楼2011-08-01 22:29:27
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guxue

专家顾问 (知名作家)
★
lj5882006(金币+1):谢谢参与
lj5882006(金币+2): 谢谢了哈！ 2011-08-02 08:16:17
整个基底是导电的吧，从背面直接引不就行了吗。如果基底不是导电的，建议用导电硅做基底，就会省去很多麻烦。
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6楼2011-08-01 23:16:04
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