Originally posted by jackiegao at 2011-06-24 10:40:02:
关键是取决你用什么方法做的结合力测试？indentation？scratch？peel？four－points bending？当然也得看你用神马来衡量结合力？energy release rate? or k value? 还有就是你的制备工艺...比如说，我用磁控溅射做 ...

Originally posted by 永远爱家的YY at 2011-06-24 10:43:21:
用的声发射划痕法测的 以临界载荷衡量结合力
涂层是CVD做的

Originally posted by jackiegao at 2011-06-24 10:49:00:
临界载荷？这个...这个值恐怕不太准确把...你确定是测toughness？你是定性还是定量呀？

另外，你的材料是神马情况呢？出来结果是做delamination?multiple cracking? or surface embrittlement? hoho... 不同 ...

Originally posted by 永远爱家的YY at 2011-06-24 14:32:55:
定性的 我有一组试样 只是想看看总体趋势

会不会是因为柱状晶粒是依附基体外延生长 所以结合力比较好?

Originally posted by xuchao-100 at 2011-06-24 14:45:16:
理论上讲，同种成分细小晶粒比柱状晶粒与基体的结合性好，你的实验不知道是不是同种成分啊？

Originally posted by 永远爱家的YY at 2011-06-24 08:47:17:
但我目前的实验结果却是柱状晶的涂层结合力Lc更高。
基体都是一样的 涂层和基体的界面都比较平整