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weijiao木虫 (正式写手)
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田中电子工业开始销售银键合引线，比金键合引线可削减成本约80％ 已有1人参与
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田中电子工业开始销售银键合引线，比金键合引线可削减成本约80％ 田中电子工业开始销售银键合引线“SEA”。引线直径为25μm时，与现有的金键合引线相比，贵金属原料的成本可削减约80％。 由于黄金行情居高不下，半导体厂商都在导入将贵金属原料成本削减约90％的铜键合引线。但田中电子工业表示，铜键合引线因比较硬，除有可能损伤芯片上的铝电极外，还存在必须使用难以保持安全性和成本的氢氮混合气体的课题。 此次，田中电子工业因开发出“含有最佳金属的银合金”（该公司），使其实现了与金键合引线一样柔软，而且可只使用氮气的银键合引线。据称，在与金引线大致相同的条件下可充分接合。 作为SEA的其他特征，田中电子工业还指出，在照明用LED的重要短波长领域(450～495nm)，其光的反射率高达80％。高于金引线50％的反射率，因此适合高亮度LED的生产。 |
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 贵金属 |
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