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weijiao木虫 (正式写手)
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田中电子工业开始销售银键合引线,比金键合引线可削减成本约80% 已有1人参与
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田中电子工业开始销售银键合引线,比金键合引线可削减成本约80% 田中电子工业开始销售银键合引线“SEA”。引线直径为25μm时,与现有的金键合引线相比,贵金属原料的成本可削减约80%。 由于黄金行情居高不下,半导体厂商都在导入将贵金属原料成本削减约90%的铜键合引线。但田中电子工业表示,铜键合引线因比较硬,除有可能损伤芯片上的铝电极外,还存在必须使用难以保持安全性和成本的氢氮混合气体的课题。 此次,田中电子工业因开发出“含有最佳金属的银合金”(该公司),使其实现了与金键合引线一样柔软,而且可只使用氮气的银键合引线。据称,在与金引线大致相同的条件下可充分接合。 作为SEA的其他特征,田中电子工业还指出,在照明用LED的重要短波长领域(450~495nm),其光的反射率高达80%。高于金引线50%的反射率,因此适合高亮度LED的生产。 |
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