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电镀中晶粒形貌
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yangyong7881
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电镀中晶粒形貌
本人在碳布表面电沉积贵金属铂,在不同的条件下所得到的铂颗粒形貌不同,分别为球状和针状。请教各位,镀层中颗粒形貌与哪些因素有关,是否与基底表面的亲水性有关系,或者电流密度大小等,烦请各位高手指教,不胜感激!
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2011-06-08 15:23:55
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lvchunlei
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【答案】应助回帖
yangyong7881(金币+5): 2011-06-08 21:57:33
yangyong7881(金币+3): 不太详细! 2011-08-01 10:20:47
应该与电流密度有关。水平生长和垂直生长速度不同导致形貌不同。你可以根据你的实验记录对应一下,找出关联。
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2楼
2011-06-08 21:25:46
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yangyong7881
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虫号: 661989
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专业: 金属材料表面科学与工程
引用回帖:
Originally posted by
lvchunlei
at 2011-06-08 21:25:46:
应该与电流密度有关。水平生长和垂直生长速度不同导致形貌不同。你可以根据你的实验记录对应一下,找出关联。
谢谢了!
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3楼
2011-06-08 21:57:58
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专业: 金属材料表面科学与工程
引用回帖:
Originally posted by
yangyong7881
at 2011-06-08 15:23:55:
本人在碳布表面电沉积贵金属铂,在不同的条件下所得到的铂颗粒形貌不同,分别为球状和针状。请教各位,镀层中颗粒形貌与哪些因素有关,是否与基底表面的亲水性有关系,或者电流密度大小等,烦请各位高手指教,不胜 ...
我想问问你的电流密度是如何施加的?面积怎么算?是暴露在溶液中的面积吗?谢谢!
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勤于思考,快乐生活!
4楼
2011-07-01 17:55:32
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seanintw
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【答案】应助回帖
★ ★
yangyong7881: 金币+2,
★
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2012-05-28 14:45:01
电流密度,基材表面形貌,镀液配置,施镀条件都有关系
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5楼
2012-05-25 17:35:36
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