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363760867

金虫 (正式写手)

[求助] 去掉模板剂没有了孔

Sample Text
我做介孔二氧化硅，请问大家一个问题：
合成好的样品在去模板剂前 介孔结构保持良好，但是煅烧去掉模板剂以后 孔就没有了 请问是怎么回事？ 是我家的有机硅源太少了吗？还是别的原因？
期待高手回答！！！
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1楼 2011-06-07 18:48:29
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zvgy123

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★
wandaohzl(金币+1): 鼓励交流 2011-06-08 16:35:22
363760867(金币+2): 2011-06-09 14:13:23
363760867(金币+1): 看下边 2011-06-25 18:20:42
363760867(金币+1): 下边 2011-07-14 08:27:00
多给点信息啊~！你煅烧的温度呢？你的模板剂难道是CTAB?
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2楼2011-06-08 16:33:47
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363760867

金虫 (正式写手)
★
wandaohzl(金币+1): 认真交流 2011-06-13 11:50:48
引用回帖:
Originally posted by zvgy123 at 2011-06-08 16:33:47:
多给点信息啊~！你煅烧的温度呢？你的模板剂难道是CTAB?

我用的是阴离子表面活性剂做的，我用的不是常规的阳离子表面活性剂CTAB，煅烧温度是500度 设置是升五恒六。请问大侠 是怎么回事？如需别的信息 请回复
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3楼2011-06-09 14:06:46
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zvgy123

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★
金光闪闪2010(金币+1): 2011-06-12 22:27:34
363760867(金币+1): 2011-06-12 23:38:51
363760867(金币+1): 我做的跟你做的类似 但是不是一种机理 2011-06-25 18:20:23
我们现在使用的是嵌段共聚物合成，煅烧温度850-900.升温速率是有1-2.升温速率过快的话，结构会塌陷。原有的结构就被破坏了~1可以考虑这方面。
赞一下(1人) 回复此楼
4楼2011-06-09 22:48:30
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363760867

金虫 (正式写手)
引用回帖:
Originally posted by zvgy123 at 2011-06-09 22:48:30:
我们现在使用的是嵌段共聚物合成，煅烧温度850-900.升温速率是有1-2.升温速率过快的话，结构会塌陷。原有的结构就被破坏了~1可以考虑这方面。

thankyou
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5楼2011-06-12 23:39:02
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