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wower

银虫 (小有名气)

[交流] 我的材料打浆有很多气泡，涂在集流体上有大颗粒或者漏箔，

试过几种不同配方了。
据说抽真空好些，有人能推荐实验室用小型带抽真空的搅拌设备么？谢谢。
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1楼 2011-05-31 10:32:11
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pine-stone

木虫 (正式写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
Originally posted by 冰镇雪碧 at 2011-06-02 14:59:32:
我觉得这个问题也是分材料的吧，我们做的材料一直都用磁力搅拌 并没有出现楼上说的现象

和材料有关，也和粘结剂的选择及性能有关，某些粘结剂用磁力搅拌不易分散均匀，如果作为连接载体的粘结剂分散不好的话，会在加入其他成分后造成部分团聚，在保证粘结剂分散均匀的前提下可优先选用磁力搅拌-----因为磁力搅拌相对于机械搅拌简单方便，缺点是就缺少剪切力，对偏中高粘度浆料不适用
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9楼2011-06-02 17:36:05
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liucheng200883

至尊木虫 (著名写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
wower(金币+2): 谢谢 2011-05-31 11:05:07
zlin(ECEPI+1): 鼓励应助！ 2011-05-31 11:48:09
不需要采用真空设备的，在配料的过程中调节好转速，在分散粘结剂的时候要以中速搅拌，加入导电剂和主料时采用高速搅拌30min左右，之后采用中速。最后出料前1h采用低速搅拌，加入0.2-0.5%的无水乙醇即可。
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2楼2011-05-31 10:51:47
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wower

银虫 (小有名气)
谢谢
我的颗粒有些细，1微米以下，形貌也不好。
低速、中速、高速是多少转？我只有一个最高1500转的桨叶式搅拌机。
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3楼2011-05-31 11:04:12
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wower

银虫 (小有名气)
这个活性物质、导电剂、粘结剂加入顺序有什么特别的讲究吗？
我的胶是事先打好的
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4楼2011-05-31 11:06:28
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