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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 化学电源 » 我的材料打浆有很多气泡，涂在集流体上有大颗粒或者漏箔，
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wower

银虫 (小有名气)

[交流] 我的材料打浆有很多气泡，涂在集流体上有大颗粒或者漏箔，

试过几种不同配方了。
据说抽真空好些，有人能推荐实验室用小型带抽真空的搅拌设备么？谢谢。
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1楼 2011-05-31 10:32:11
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zzru

新虫 (小有名气)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
Originally posted by zjzcs1234 at 2011-06-20 14:42:48:
加酒精为什么可以消除气泡呢？

降低溶剂的表面张力，一般用在水性负极打浆，异丙醇效果更好。
如果是油性正极，不存在气泡的问题，水性正极没做过，不懂不说。
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22楼2011-06-22 14:36:26
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liucheng200883

至尊木虫 (著名写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
wower(金币+2): 谢谢 2011-05-31 11:05:07
zlin(ECEPI+1): 鼓励应助！ 2011-05-31 11:48:09
不需要采用真空设备的，在配料的过程中调节好转速，在分散粘结剂的时候要以中速搅拌，加入导电剂和主料时采用高速搅拌30min左右，之后采用中速。最后出料前1h采用低速搅拌，加入0.2-0.5%的无水乙醇即可。
赞一下(2人) 回复此楼
2楼2011-05-31 10:51:47
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wower

银虫 (小有名气)
谢谢
我的颗粒有些细，1微米以下，形貌也不好。
低速、中速、高速是多少转？我只有一个最高1500转的桨叶式搅拌机。
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3楼2011-05-31 11:04:12
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wower

银虫 (小有名气)
这个活性物质、导电剂、粘结剂加入顺序有什么特别的讲究吗？
我的胶是事先打好的
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4楼2011-05-31 11:06:28
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