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menghuan01

木虫 (正式写手)

[求助] 为什么用MDI 合成聚氨酯的发粘?

本人最近做聚氨酯磁流变弹性体(聚氨酯+铁粉)。之前用NDI和PPDI加PTMG1000(扩链剂BDO)合成过程中没出现什么问题,后来换用MDI来做(一步法浇注)。在磁场存在下取向以后放置在120℃烘箱中烘,发现过几个小时后就有料从模具中溢出(NDI和PPDI没有出现类似问题),其结果就是试样中有很多裂缝而且烘完24小时冷却开模以后材料发粘。求解答。谢谢!
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wyy_zd

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖


menghuan01(金币+3): 和NDI、PPDI用的一样-1.05.因为粘度比NDI、PPDI要小,所以混合肯定是较后者要好。 2011-05-19 22:23:03
sunjy825(金币+1): 鼓励交流 2011-05-20 21:27:09
溢出的料液是什么成分?浇注前有没有混合均匀?
-NCO和-OH的比值应该接近1才能成型。偏离1都会出现问题。
2楼2011-05-19 21:50:40
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menghuan01

木虫 (正式写手)

没人做聚氨酯磁流变弹性体还是没遇到过类似问题啊?
3楼2011-05-20 21:23:37
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zhanguosheng

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

menghuan01(金币+4): 我用的是25%,这个硬段含量低吗? 2011-05-21 08:59:15
硬段不够,造成聚氨酯材料发粘,。
4楼2011-05-20 21:33:42
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zhanguosheng

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

menghuan01(金币+3): 2011-08-28 15:24:42
我用的是25%,这个硬段含量低吗? 硬段低了,采用MDI为异氰酸酯,刚性不及NDI和PPDI,配方需要调整
5楼2011-05-21 19:27:48
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menghuan01

木虫 (正式写手)

引用回帖:
Originally posted by zhanguosheng at 2011-05-21 19:27:48:
我用的是25%,这个硬段含量低吗? 硬段低了,采用MDI为异氰酸酯,刚性不及NDI和PPDI,配方需要调整

我不是为了达到与NDI等的刚性。所以硬段含量对最后发粘应该没多大影响吧!我用的NCO/OH为1.05,你遇到过固化的过程中模具中有溢料的现象没?你觉得这可能是什么原因啊?
6楼2011-05-22 22:09:56
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zhanguosheng

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★
menghuan01(金币+3): 你用MDI于PTMG反应的时候(一步法)都是用的什么参数啊?可否给点意见。 2011-05-23 22:07:13
对吻鱼(金币+2): 感谢应助~~希望多多支持高分子版~~ 2011-05-26 21:45:16
引用回帖:
Originally posted by menghuan01 at 2011-05-22 22:09:56:
我不是为了达到与NDI等的刚性。所以硬段含量对最后发粘应该没多大影响吧!我用的NCO/OH为1.05,你遇到过固化的过程中模具中有溢料的现象没?你觉得这可能是什么原因啊?

硬段对发粘有很大的影响,同事还有可能是反应速度慢,交联不够,强度上升慢
7楼2011-05-23 19:30:51
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zhanguosheng

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖


menghuan01(金币+3): 好的,谢谢! 2011-05-25 22:20:30
对吻鱼(金币+1, PEPI+1): 感谢在此帖中的积极应助~~ 2011-05-26 21:45:31
主要考虑PTMG分子量搭配、硬段比例、R值、催化剂的用量
8楼2011-05-24 20:04:54
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上官小云

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

menghuan01(金币+5): 这么久了的帖子还有人回,真的很感激。对了,你觉得在MDI和PTMG反应体系中,脱泡过程中基本上看不到冒泡了。最后做出来的成品还是很多泡,你觉得可能是什么原因呢? 2011-11-07 15:19:57
NDI和PPDI这个组合都会非常硬啊,而且凝胶时间会很短的。MDI虽然凝胶时间和硬度都能降下来,一步法配比没算错的话,加点催化剂就可以,要不太慢了,这点时间很粘正常。
9楼2011-10-10 09:33:01
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上官小云

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

menghuan01(金币+5): 解决了,呵呵!我师弟把水除的不够干净。 2011-12-01 20:19:21
浇注的时候卷入空气导致的吧,你合模别太快啊,敞口放置,等表面快固化的时候再盖上模具
10楼2011-11-08 07:49:27
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