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XRD，吸附与脱附，催化剂孔径方面的几个求助
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请教催化方面的几个问题，具体如下： 1.XRD衍射峰强度会随着金属氧化物负载量的增加而增强吗，为什么？若XRD衍射峰强度增强，说明催化剂的晶型结构发生了哪些变化呢？ 2.气体在催化剂表面的吸附和脱附。若几种催化剂相比，有一种催化剂对气体的脱附峰温度低，能说明哪些问题呢？ 3.负载型催化剂，随着氧化物负载量的增大，催化剂孔径会出现先增大，然后减小的现象，该如何解释？ 谢谢！ |
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zhangwengui330
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【答案】应助回帖
lulu0359696(金币+10): 有一定道理 2011-05-20 10:31:30
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1.XRD衍射峰强度会随着金属氧化物负载量的增加而增强吗，为什么？若XRD衍射峰强度增强，说明催化剂的晶型结构发生了哪些变化呢？ 首先要利用XRD衍射峰强度这个信息，必须要有个参比，不然凭空说是毫无意义的，如楼主说的金属氧化物负载催化剂，如果是负载物氧化物峰相对载体峰明显有所增强，这说明负载的氧化物晶体量增加，但如果是载体和负载物都增强但比值变化不大，那就需要引入第三个参比才能有效说明问题。 XRD峰强度增加（如果量没变）则说明晶体完美度增加，如果负载量增加的，可能晶体量增加和完美度增加兼而有之。 2.气体在催化剂表面的吸附和脱附。若几种催化剂相比，有一种催化剂对气体的脱附峰温度低，能说明哪些问题呢？ 说明催化剂对该气体吸附较弱，如果该气体是产物组分，说明该催化剂更倾向于形成该物质。如果气体是反应物组分，则可能会致使催化剂对该气体活化不够。 3.负载型催化剂，随着氧化物负载量的增大，催化剂孔径会出现先增大，然后减小的现象，该如何解释？ 负载量较低的情况下，可能会改变载体孔内的静电场，致使孔尺寸有所增加，当然也有可能是负载过程致使孔道有所增加（水热、焙烧等因素），负载量进一步提升后，形成物种会堵塞孔道，从而造成孔径减少！！ |
7楼2011-05-19 14:26:40
wwennian
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【答案】应助回帖
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lulu0359696(金币+5): 不错 2011-05-18 21:52:43
tangjy(金币+3): 感谢应助！欢迎常来催化版！ 2011-05-18 23:00:58
lulu0359696(金币+5): 不错 2011-05-18 21:52:43
tangjy(金币+3): 感谢应助！欢迎常来催化版！ 2011-05-18 23:00:58
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1. XRD衍射测量的是晶体结构的衍射峰，如果衍射峰加强，说明物质的晶体结构多了，也就是说可能的金属氧化物负载量上去了。但前提是你确定这些衍射峰是金属氧化物的衍射峰。 2. 某一催化剂对气体的吸附温度低，可能是因为它对这种气体的吸附活性中性弱，可以说，这个催化剂在的某个性质较弱。比如，分子筛对氨气的吸附-脱附峰出现在低温区，一般认为这是分子筛的弱酸位或者中强酸位（具体是什么性质，要看分子筛类型及温度区域）。 3. 这个我不是很懂，同等高人解释。 |
2楼2011-05-18 21:13:53
3楼2011-05-18 21:58:41
buct_xjq
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【答案】应助回帖
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tangjy(金币+2): 感谢应助！ 2011-05-18 23:03:43
lulu0359696(金币+5): 谢谢 2011-05-19 08:39:08
lulu0359696(金币+8): 谢谢 2011-05-20 10:32:46
tangjy(金币+2): 感谢应助！ 2011-05-18 23:03:43
lulu0359696(金币+5): 谢谢 2011-05-19 08:39:08
lulu0359696(金币+8): 谢谢 2011-05-20 10:32:46
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2楼回答的好，我说一下我遇到的跟第三个相似的一个情况，在对负载金属的后处理中，焙烧，H2等对基体的的孔径，比表面积有一定影响；你的催化剂可能的情况是在对负载金属的后处理中，基体与负载金属发生了相关的作用；随着金属量的提高有可能就堵塞了孔道。 后期对负载金属的热处理对基体会产生很大的影响，如果你用到氢气处理对催化剂孔径的确是有很大影响。 个人见解 |
4楼2011-05-18 22:13:38
wwennian
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