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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 热处理 » 【求助】铝合金固溶曲线
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lzy.material

金虫 (小有名气)

[交流] 【求助】铝合金固溶曲线已有8人参与

请问一下大家，铝合金（热处理强化）的固溶制度可不可以通过布氏硬度来测量？即固溶完成时即布氏硬度最大，根据固溶强化机理来解释。
      我跟我老板在这个问题上有争执，我觉得这样根本测不出来，固溶热处理一方面导致强化相固溶，同时使晶粒长大，这样都会使硬度下降；另外一方面固溶确实能强化，但效果就不明显了，请问大家如何做固溶这部分啊，谢谢

[ Last edited by jic8417 on 2011-4-18 at 20:38 ]
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Don'tceasetolive!
1楼2011-04-18 10:59:55
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回帖支持 ( 显示支持度最高的前 50 名 )

mzlord

铜虫 (小有名气)
★ ★
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imrsfb(金币+1): 谢谢交流！ 2011-05-10 11:23:00
个人觉得考察固溶过程中的强化效果意义并不大，因为铝合金使用均为时效态，如果lz需要考察的是固溶程度，个人建议是否可以采用测电导率的办法。
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Earth
9楼2011-05-10 08:32:52
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普通回帖

zgw318

金虫 (著名写手)
★ ★
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imrsfb(金币+1): 谢谢交流！ 2011-04-18 13:05:21
“一方面导致强化相固溶，同时使晶粒长大”
T4处理后，由于冷却温度很快怎么会出现晶粒长大，用硬度来测在精确度达到时没有问题，问题是硬度会随着时间而变化，你的是热处理强化铝合金所以时效产生的硬化不能不考虑。
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2楼2011-04-18 12:43:11
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lzy.material

金虫 (小有名气)
引用回帖:
Originally posted by zgw318 at 2011-04-18 12:43:11:
“一方面导致强化相固溶，同时使晶粒长大”
T4处理后，由于冷却温度很快怎么会出现晶粒长大，用硬度来测在精确度达到时没有问题，问题是硬度会随着时间而变化，你的是热处理强化铝合金所以时效产生的硬化不能不考 ...

你好，我是觉得固溶处理的温度都是比较高的，对于变形后的组织而言，会发生再结晶，这样的话材料的晶粒可能会长大从而导致合金硬度的下降，你觉得呢，一起讨论下
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Don'tceasetolive!
3楼2011-04-18 15:15:22
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zgw318

金虫 (著名写手)
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imrsfb(金币+1): 谢谢专家的详细解答！ 2011-05-10 11:24:00
引用回帖:
Originally posted by lzy.material at 2011-04-18 15:15:22:
你好，我是觉得固溶处理的温度都是比较高的，对于变形后的组织而言，会发生再结晶，这样的话材料的晶粒可能会长大从而导致合金硬度的下降，你觉得呢，一起讨论下

是的，如果是变形后的组织在固溶处理时会发生再结晶，晶粒长大的程度可能和加热温度和速度有关，也直接关系到最终的硬度性能。时效随着时间也会影响硬度性能。你综合考虑下吧。
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4楼2011-04-18 16:55:28
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chensijie

铁杆木虫 (著名写手)
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jic8417(金币+1): 谢谢专家解答。 2011-04-19 00:23:43
引用回帖:
Originally posted by lzy.material at 2011-04-18 10:59:55:
请问一下大家，铝合金（热处理强化）的固溶制度可不可以通过布氏硬度来测量？即固溶完成时即布氏硬度最大，根据固溶强化机理来解释。
      我跟我老板在这个问题上有争执，我觉得这样根本测不出来，固溶热处理一 ...

可以热处理强化的铝合金的强化方法是固溶加时效，固溶完成时硬度并不是最大，只有经过时效处理后，才能获得强化。
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一分耕耘一分收获。
5楼2011-04-18 17:24:19
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leking137joey

金虫 (正式写手)

材料小生
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jic8417(金币+1): 谢谢应助。 2011-04-18 20:17:24
个人认为不可行，因为第一晶粒长大，第二HB或者HV误差比较大，误差范围基本和固溶强化效果在类似程度上，本身固溶强化的效果就不怎么明显。
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材料热力学;材料微观表征;TEM;
6楼2011-04-18 17:58:05
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lzy.material

金虫 (小有名气)
引用回帖:
Originally posted by leking137joey at 2011-04-18 17:58:05:
个人认为不可行，因为第一晶粒长大，第二HB或者HV误差比较大，误差范围基本和固溶强化效果在类似程度上，本身固溶强化的效果就不怎么明显。

我觉得你的回答很好，我也这么看这个问题，想请教你一下，铝合金的固溶你觉得怎么做好些呢？ 我想过固溶后打显微硬度，只打在晶粒内部，但这个方法磨金相的时间会长，会发生时效，不一定很准确。。。
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Don'tceasetolive!
7楼2011-04-19 09:00:22
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leking137joey

金虫 (正式写手)

材料小生
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
imrsfb(金币+1): 谢谢交流！ 2011-05-10 11:22:45
显微硬度可以，至少合理点。但是也存在误差，因为固溶后会发生自然时效，形成原子团簇，而原子团簇的不均匀分布会影响结果的准确性。但是我也想不出什么更合理的方法了。
3DAP可以做，但是太贵了。
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材料热力学;材料微观表征;TEM;
8楼2011-04-19 15:33:14
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lzy.material

金虫 (小有名气)
引用回帖:
Originally posted by mzlord at 2011-05-10 08:32:52:
个人觉得考察固溶过程中的强化效果意义并不大，因为铝合金使用均为时效态，如果lz需要考察的是固溶程度，个人建议是否可以采用测电导率的办法。

不错，你说的方法我是比较赞同的，谢谢你的建议，其实我早该想到了，呵呵
到现在我还一直还都没具体的研究一下固溶工艺，总是按照一个制度来的，是时候补一下这部分啦
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Don'tceasetolive!
10楼2011-05-10 10:41:12
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