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Small

木虫 (正式写手)

[交流] 微纳米版专家顾问small交流室 - 无机介孔材料的合成、表征及应用 已有9人参与

【现在求学or工作】:工作

[ Last edited by Small on 2011-6-15 at 13:10 ]
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南湖秋水

铜虫 (小有名气)


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我们做无机自组装结构的时候
发现做出来的样品,往往都是介孔材料
请问一下
这些孔的形成机理是?
还有
分析3nm左右的孔
BJH法适合吗?
8楼2011-05-27 17:33:01
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南湖秋水

铜虫 (小有名气)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
我一直很不理解
自组装的机理
为什么我做出来的
一维或者二维的材料会自己组装成为三维的介孔材料呢。。。。。

专家能解惑吗?》
10楼2011-05-29 14:50:28
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南湖秋水

铜虫 (小有名气)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
Originally posted by Small at 2011-05-30 11:20:39:
你想让我怎么回答?这么模糊地问题很难回答的。

不知你所说的介孔材料,你如何证明的呢?

仅仅通过TEM的结果得到的结论?

很多得到的材料在溶液中是单分散的粒子,在TEM点样后犹豫溶剂的挥发,很多组 ...

BET图证明了
SEM
TEM都做过了
。。。。。。。
现在就一直在思考关于自组装的问题。。。
呵呵。。。
我知道这个问题有点为难专家了

关于自组装的机理。。(无模板,无添加剂)
不知道专家是怎么想的?
12楼2011-05-30 20:59:33
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