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踏步无痕
铜虫
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[交流]
微电子领域用聚合物
想了解一下,微电子领域所用的聚合物的种类,以及各聚合物的主要的用途以及存在的缺点,有这方面的书吗?请牛人推荐一下,谢谢
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2011-04-02 13:17:53
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hhqromandy
至尊木虫
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踏步无痕(金币+1): 2011-04-10 15:23:41
不知道 辜信实的《印制电路用覆铜箔层压板》符不符合你的要求。覆铜板所用的高分子材料可能有好几种吧,酚醛树脂,环氧树脂,三嗪结构的聚合物……说不大清楚了……
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7楼
2011-04-09 23:49:00
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liuli1935
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踏步无痕(金币+1): 2011-04-04 10:20:00
聚酰亚胺,环氧树脂
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2楼
2011-04-03 19:37:21
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aphen
银虫
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踏步无痕(金币+1): 2011-04-03 23:14:08
环氧树脂。用于导电胶基体材料
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3楼
2011-04-03 19:45:11
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lingran6688
金虫
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★
踏步无痕(金币+1): 2011-04-04 22:45:30
zncyet(金币+1): 鼓励参与回帖 2011-04-10 07:48:51
环氧树脂复合材料--用作半导体封装
环氧树脂 和 银 用作 芯片点胶
聚聚酰亚胺 用作 基板
还有一些膜 用作 硅晶圆 清洗或保护
太阳能行业 也有很多 大部分是环氧的复合物 当然还有其他的东西
可以参考《微电子封装》和其他的期刊。
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4楼
2011-04-04 22:38:58
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