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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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Kevin小7

新虫 (初入文坛)


[交流] 【求助】聚氨酯一步法合成

作为电子灌封胶使用的聚氨酯。
请问大家是否有推荐的多元醇、异氰酸酯和扩链剂,特别要求是耐高温性能好。
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Kevin小7

新虫 (初入文坛)


引用回帖:
Originally posted by yjk2008 at 2011-04-05 13:32:51:
灌封胶用聚氨酯合成用原料:多元醇推荐用HTPB(端羟基聚丁二烯),异氰酸酯推荐用H12MDI(也称氢化MDI),扩链剂可用HQEE或HER(芳香族二醇),用芳香族产品有利于提高产品的耐热性,但是芳香族异氰酸酯的确有会变 ...

你所说的扩链剂是粉末状的,如果运用于一步法反应,该做什么处理?
6楼2011-04-08 16:07:11
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Kevin小7(金币+1): 非常感谢 2011-04-01 16:16:55
电子封装材料的话多元醇选端羟丙基硅油或者氨基硅油(硅氧主链耐热耐老化),异氰酸酯推荐IPDI、HMDI(脂肪族异氰酸酯相比芳香族的光热的稳定好些),扩链剂的话还是用脂肪族的,脂肪族胺或者是脂肪族醇都可以,对耐老化有要求的话最好不要带上芳环
2楼2011-04-01 13:32:09
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Kevin小7

新虫 (初入文坛)


引用回帖:
Originally posted by 天际奇虾 at 2011-04-01 13:32:09:
电子封装材料的话多元醇选端羟丙基硅油或者氨基硅油(硅氧主链耐热耐老化),异氰酸酯推荐IPDI、HMDI(脂肪族异氰酸酯相比芳香族的光热的稳定好些),扩链剂的话还是用脂肪族的,脂肪族胺或者是脂肪族醇都可以,对 ...

能解释一下为什么不用芳环吗?芳环不是耐热性有好一些吗?
3楼2011-04-01 16:18:17
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芳环刚性确实高,但是不饱和键的存在导致起光稳定性差,所以在光热条件下容易老化黄变,所以我认为不适合作为电子封装材料,一般需要耐候性好的都不用芳香族的异氰酸酯的
4楼2011-04-01 19:10:40
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