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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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Kevin小7

新虫 (初入文坛)

[交流] 【求助】聚氨酯一步法合成

作为电子灌封胶使用的聚氨酯。
请问大家是否有推荐的多元醇、异氰酸酯和扩链剂，特别要求是耐高温性能好。
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1楼 2011-04-01 11:00:33
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yjk2008

至尊木虫 (职业作家)
Kevin小7(金币+1): 感谢 2011-04-06 08:57:11
灌封胶用聚氨酯合成用原料：多元醇推荐用HTPB（端羟基聚丁二烯），异氰酸酯推荐用H12MDI（也称氢化MDI），扩链剂可用HQEE或HER（芳香族二醇），用芳香族产品有利于提高产品的耐热性，但是芳香族异氰酸酯的确有会变黄的现象，MDI氢化后芳环变成脂环，就好了。
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5楼2011-04-05 13:32:51
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天际奇虾

木虫 (著名写手)
Kevin小7(金币+1): 非常感谢 2011-04-01 16:16:55
电子封装材料的话多元醇选端羟丙基硅油或者氨基硅油（硅氧主链耐热耐老化），异氰酸酯推荐IPDI、HMDI（脂肪族异氰酸酯相比芳香族的光热的稳定好些），扩链剂的话还是用脂肪族的，脂肪族胺或者是脂肪族醇都可以，对耐老化有要求的话最好不要带上芳环
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2楼2011-04-01 13:32:09
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Kevin小7

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
Originally posted by 天际奇虾 at 2011-04-01 13:32:09:
电子封装材料的话多元醇选端羟丙基硅油或者氨基硅油（硅氧主链耐热耐老化），异氰酸酯推荐IPDI、HMDI（脂肪族异氰酸酯相比芳香族的光热的稳定好些），扩链剂的话还是用脂肪族的，脂肪族胺或者是脂肪族醇都可以，对 ...

能解释一下为什么不用芳环吗？芳环不是耐热性有好一些吗？
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3楼2011-04-01 16:18:17
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天际奇虾

木虫 (著名写手)
芳环刚性确实高，但是不饱和键的存在导致起光稳定性差，所以在光热条件下容易老化黄变，所以我认为不适合作为电子封装材料，一般需要耐候性好的都不用芳香族的异氰酸酯的
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4楼2011-04-01 19:10:40
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