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dictall

金虫 (正式写手)


[交流] 【交流】把一根铜线拉得很细,会有哪些现象出现?

现在铜线在越来越多的领域代替金线。在铜线拉细的过程中,会出现哪些现象呢?
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dictall

金虫 (正式写手)


引用回帖:
Originally posted by dc2003121106 at 2011-04-06 21:36:22:
经过大变形后,铜丝强度肯定会提高的。但是其再结晶温度也会降低,在球键合工艺中由于热的影响,会使铜丝在热影响区晶粒长大,这不利于铜丝强度的保持,会产生“蹋丝”现象,引起键合失效。

有道理,但是有点疑问。
拉细过程首先是一个加工硬化过程,其次在引线键合(wire bonding)过程中,送引线的针头(capillary)运动轨迹也对引线有加工硬化作用。铜线本身比金线强度要大。因此即使存在再结晶温度降低,热影响区晶粒长大,即使对强度产生影响,也不至于踏丝吧?而且据我了解,铜线代替金线的阻力,并不在于踏丝,而在于氧化,以及键合点的强度和电性能。
对铜线没做过实验,所以空谈一些东西,忘指点。
11楼2011-04-06 22:15:57
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lqllinqiaoli

至尊木虫 (著名写手)


有可能细到纳米级别 那就牛B了
3楼2011-04-04 17:31:28
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dictall

金虫 (正式写手)


引用回帖:
Originally posted by wydmhy at 2011-04-04 16:36:03:
就看你拉到多细

金线在电子封装中一般有0.7,0.9mil等型号,铜线稍粗,2个mil以内吧
4楼2011-04-06 21:14:25
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小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
dictall(金币+3): 2011-04-06 22:08:31
拉丝过程,会首先出现加工硬化,材料强度提高,塑性下降。。

导电率随着强度的提高,是否会下降?

Cu丝是否也有尺寸效应?尺度越小越强?欢迎高手指点!
5楼2011-04-06 21:18:57
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