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【讨论】载体孔道结构对贵金属的负载及其催化性能的影响
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我所制备的载体含有孔径为3nm和60nm两类两类孔道，因为文献中报道的负载金或者铂的颗粒通常都是大于3nm的，3nm的孔道对于贵金属的分散负载起不起作用呢？即贵金属颗粒会不会在3nm的孔道内形成？另外，假设真的有金属颗粒在孔道内形成，岂不是要堵塞这些孔道，进而影响到传质过程。所以小于3nm的孔的存在对贵金属的负载及催化活性是否会产生影响呢？对此颇有疑惑。另外有没有孔结构对贵金属负载影响的相关文献？希望高手给予指点~ [ Last edited by zyj.198608 on 2011-3-22 at 16:06 ] |
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