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zyj.198608

木虫 (正式写手)


[交流] 【讨论】载体孔道结构对贵金属的负载及其催化性能的影响

我所制备的载体含有孔径为3nm和60nm两类两类孔道,因为文献中报道的负载金或者铂的颗粒通常都是大于3nm的,3nm的孔道对于贵金属的分散负载起不起作用呢?即贵金属颗粒会不会在3nm的孔道内形成?另外,假设真的有金属颗粒在孔道内形成,岂不是要堵塞这些孔道,进而影响到传质过程。所以小于3nm的孔的存在对贵金属的负载及催化活性是否会产生影响呢?对此颇有疑惑。另外有没有孔结构对贵金属负载影响的相关文献?希望高手给予指点~

[ Last edited by zyj.198608 on 2011-3-22 at 16:06 ]
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zyj.198608

木虫 (正式写手)


dy322112: 浸渍液比较难进入,所以3nm以下的会比较少 2011-03-22 14:49:03
引用回帖:
Originally posted by freelover at 2011-03-22 10:15:08:
不起作用是什么意思?3nm已经很大了。。。

文献中经常报道负载贵金属的颗粒会很多都是大于3nm的,我的意思这些贵金属颗粒是不是会在3nm的孔内的形成。
3楼2011-03-22 13:40:37
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freelover

铁杆木虫 (著名写手)



zyj.198608(金币+1):谢谢参与
不起作用是什么意思?3nm已经很大了。。。
2楼2011-03-22 10:15:08
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tangbohejin

木虫之王 (文学泰斗)



zyj.198608(金币+1):谢谢参与
活性金属可以在3nm的孔内的形成。
4楼2011-03-22 14:42:54
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zyj.198608

木虫 (正式写手)


高手在哪里?
5楼2011-03-22 22:59:25
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