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金虫 (著名写手)

[交流] What is IPcore

IP(Intellectual Property)就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为勇于ASIC,ASSP,PLD等当中,并且是预先设计好的电路功能模块。
         IP核是指:将一些数字电路中常用但比较复杂的功能块,如FIP滤波器,SDRAM控制器,PCI接口等等设计成可修参数的模块,让其他用户可以直接调用这些模块,这样就大大减轻了工程师的负担,避免重复劳动。随着CPLD/FPGA的规模越来越大,设计越来越复杂,使用IP核是一个发展趋势。不过目前大数库是收费的。

        软IP用计算机高级语言的形式描述功能块的行为,但是并不涉及用什么电路和电路元件实现这些行为。软IP的最终产品基本上与通常的应用软件大同小异,开发过程与应用软件也十分相象,只是所需的开发软、硬件环境,尤其工具软件要昂贵很多。软IP的设计周期短,设计投入少,由于不涉及物理实现,为后续设计留有很大的发挥空间,增大了IP的灵活性和适应性。当然软IP的一个不可避免的弱点是:会有一定比例的后续工序无法适应软IP设计,从而造成一定程度的软IP修正。

  固IP是完成了综合的功能块,有较大的设计深度,以网表的形式提交客户使用。如果客户与固IP使用同一个生产线的单元库,IP的成功率会比较高。

  硬IP提供设计的最终阶段产品:掩膜。随着设计深度的提高,后续工序所需要做的事情就越少,当然,灵活性也就越少。不同的客户可以根据自己的需要订购不同的IP产品。

        在以往的几十年里,我国IC设计业一直面对着"或者设计出整个奔腾,或者完全被排除在设计业之外"的尴尬局面。IC设计业的最新一轮分工为打破这种局面提供了一个适合我国国情的切入点棗中等难度和设计规模的IP。IP产业的建立必将从国内和国际两个方面拉动我国IC设计业。

  从国内方面看,我国屡次冲击高端IC设计都不很成功,原因之一是高端芯片的电路过于庞大和复杂。IP库的建立则把"系统集成"与"功能模块设计"分开,分散了设计难度和规模。根据PC机的经验,只要IP阵容整齐,设计自主知识产权的高端芯片产品将成为可能。

  从国际方面看,IP产业是进入国际市场的最好切入点。我国以电路算法著称,将算法与IC设计结合成为IP是我国力所能及的,如果引导得当,甚至可望在"十五"期间成为IP出口大国,从而结束我国IC设计产业长期落后的态势。

       国际IP产业的发展状况
  1997年,CICC(Custom IC Conference,专用IC国际年会) 的"单元建库"论文分册首次出现有关IP的报道,而第二年CCIC年会的IP论文数量已发展到三个分册。同年,"半导体战略论坛 '98"(Silicon Strategies '98)则组织了IP专题国际研讨会。到1999年更进一步发展到"ASIC Status'99"的论文总量的三分之一是讨论IP的文章。最著名的微电子国际年会"半导体战略论坛 "(Silicon Strategies)于1998年3月16日-17日在美国加州的硅谷(San Jose)召开,并以IP产业的现状和发展为大会专题。共有48个全球最著名的微电子公司的主要负责人作了大会发言,声势之盛堪称史无前例。这些IC业界的主要学术年会历来是集成电路领域的风向标,具有方向性的指导意义,它们从另一个角度展示了IP产业迅猛的发展势头。

  在国外,IP专营公司也日见增多。目前自主开发和经营IP核的公司有英国的ARM(Advanced RISC Machine)、Amphion已经美国的DeSOC等。以ARM公司为例,从1985年设计开发出第一块RISC处理器IP模块,到1990年首次将其IP专利权转让给Apple公司,一直到2000年全球共有诸如IBM、TI、Philips、NEC、Sony等几十家公司采用其IP核开发自己的产品只用了不到15年的时间。

  国内IP产业的发展状况
  从目前情况看,我国半导体产业规模较小,但具有较大的发展空间,其发展势头,同样令其它工业叹为观止。90%的产品仍依靠国外进口。

  由于IP的最终实施通常是依托于Foundry进行的,因此可以使IP供应商和Foundry同时受益,而Foundry尤其受益,它拥有IP越多,为IC设计师提供的条件就越好,设计师也就越乐于去做工艺流片。我国目前拥有不少条IC的Foundry线,比如上海华虹,首钢NEC,无锡华晶-上华等,工艺水平也已达到0.5μm。并正在积极筹建几条0.35μm的生产线。可以说在整体制造能力上已经接近国际先进水平。据预测,在未来10年内,中国大陆将成为继台湾、韩国后亚洲乃至世界新的集成电路制造中心。

  但目前国内总体来说在IP的开发和应用方面做的不够。现有的工艺线基本上是"裸"线,除流片加工外,不能为设计提供任何条件,IC设计需要从晶体管做起,工艺线失去了这一主要市场。

  可喜的是,近年来国家已经在IP产业上也有了很大的动作。科技部于2000年启动了"十五"国家863计划超大规模集成电路SoC专项工作。希望通过这一努力,初步建成具有自主知识产权、品种较为齐全和管理科学的国家级IP核库;并掌握国际水平的SoC软硬件协同设计、IP核复用和超深亚微米集成电路设计的关键技术。由摩托罗拉向中国释放M-Core而触发的产业界SoC-IP讨论实质上是我国IP产业的启动。我国IP产业正在从概念阶段向实用阶段过渡。

        从目前国际的情况来看,IP产业获利的途径主要有两种:一是从IP供应商来看,通过转让IP核或提供IP使用许可证、以知识产权的形式进行技术参股等多种形式获得直接收益;二是从IP的集成商/开发商来看,通过购买IP或IP的使用权来进行系统和SoC的二次开发,来实现价值增值。

  关于IP的价格,以MCU为例,其范围从8位MCU的1000美元到64位的RISC MCU的100万美元不等。高档MCU通常还需加收相应的专利税,每块芯片0.5美元或以芯片最终价格的百分比来计。另外,IP的供应商还可以通过开发适用的嵌入式操作系统来盈利。

  据Dataquest公司的调查结果显示,作为在半导体工业中增长最快的一部分,1998年IP的销售额为3.6亿美元。1999年全球IP市场规模为4.2亿美元,前三家企业分别是英国ARM公司,美国MIPS Technologies公司,美国Rambus公司。3家公司合计占有市场的50.6%的份额。而ARM以21.2%的市场占有率,位居首位。2000年,这一数字为6.2亿美元。到了2004年,销售总额将急增到29.4亿美元。增长率分别为36%、47%和480%。

[ Last edited by 幻影无痕 on 2006-10-23 at 07:50 ]
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幻影无痕

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2楼2006-09-06 17:38:24
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