电子封装产品失效分析要做哪些实验 - - 有奖问答完结子版

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qfw_68

版主 (文坛精英)

dictall(金币+10, 博学EPI+1): 谢谢啦。。。以后有问题，还望多多指教！ 2011-03-14 17:30:23

参考：

信息收集（失效前后的经历和背景等）；
外观检查（金相和立体显微镜）；电性能测试（参数测试、功能测试等）；
非破坏性物理分析（X-Ray、X-SAM等）；
开封及去层（机械开封、化学开封与离子蚀刻）；
内部形貌观察（立体显微镜、金相显微镜、SEM、切片）；
内部电路分析（探针、FIB、电参数测试）；
其他分析与试验验证（EDS、AFS、TOP-SIMS、AFM、TEM、FTIR、ESD&Latch-up、液晶、
电迁移试验、环境应力试验、热载流子、TDDB等）；
https://www.ceprei.com/service/s ... ?category_id=107104

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2楼2011-03-14 16:22:10

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