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【讨论】制备银负载型体材的方法问题
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HELLOHOHO
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【讨论】制备银负载型体材的方法问题
现在想将银附到块状的材料(石墨、陶瓷)上去,想听听大家有没有比较好的方法。
考虑一下几种
均相沉淀法:
银不能用Urea DP法做。。因为会生成银氨离子。。有用碳酸钠做的 但不知碳酸钠和氢氧化钠有啥差别 还能叫均相沉淀吗?
电镀:不知是否能控制负载率和粒子的粒径?
化学镀:非得敏化-活化吗?
浸渍法:这个感觉是最后的办法了。。
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2011-03-04 17:37:33
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HELLOHOHO(金币+1): 2011-03-05 12:50:42
电镀还可以,其它方法牢固度都不好。。。
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2011-03-04 17:54:59
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Originally posted by
tangbohejin
at 2011-03-04 17:54:59:
电镀还可以,其它方法牢固度都不好。。。
电镀能镀上粒子吗
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2011-03-05 12:51:13
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guolin_cypf
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电镀
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jinkai838(金币+2): xiexie 2011-03-06 08:06:41
HELLOHOHO(金币+1): 2011-03-07 11:43:58
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Originally posted by
HELLOHOHO
at 2011-03-04 17:37:33:
现在想将银附到块状的材料(石墨、陶瓷)上去,想听听大家有没有比较好的方法。
考虑一下几种
均相沉淀法:
银不能用Urea DP法做。。因为会生成银氨离子。。有用碳酸钠做的 但不知碳酸钠和氢氧化钠有 ...
电镀,关键是要把材料清洗干净。用超声波。
电铸也可以。
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4楼
2011-03-05 23:34:20
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Originally posted by
HELLOHOHO
at 2011-03-04 17:37:33:
现在想将银附到块状的材料(石墨、陶瓷)上去,想听听大家有没有比较好的方法。
考虑一下几种
均相沉淀法:
银不能用Urea DP法做。。因为会生成银氨离子。。有用碳酸钠做的 但不知碳酸钠和氢氧化钠有 ...
谢谢大家。。但是请注意我的问题
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2011-03-08 13:34:30
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我觉得还是浸渍法比较切合实际一些,关键是载体的选择。
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6楼
2011-03-13 11:23:24
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