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【求助】一般做固相烧结SiC,生坏试样气孔率要少于多少才能烧结？一定要喷雾造粒吗？
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| 想要做一下固相烧结碳化硅，做无压的，加C和BC.由于没有喷雾造粒的设备，只能进行手工造粒，手工造粒的话生坏的气孔率比较大，可能有40几的气孔率，这么大的生坏气孔率的话能烧结吗？2200度保温2小时？一般喷雾造粒后干压出来的生坏只有30左右的气孔率吧，。 |
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