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[交流] 【求助】一般做固相烧结SiC,生坏试样气孔率要少于多少才能烧结?一定要喷雾造粒吗?

想要做一下固相烧结碳化硅,做无压的,加C和BC.由于没有喷雾造粒的设备,只能进行手工造粒,手工造粒的话生坏的气孔率比较大,可能有40几的气孔率,这么大的生坏气孔率的话能烧结吗?2200度保温2小时?一般喷雾造粒后干压出来的生坏只有30左右的气孔率吧,。
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