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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 学术讨论 » 【请教】请问COMSOL能模拟纳米硅模具上的图形热压到PMMA片子上的过程吗？
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snchenge8778

木虫 (小有名气)

[交流] 【请教】请问COMSOL能模拟纳米硅模具上的图形热压到PMMA片子上的过程吗？

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1楼 2010-12-19 10:01:00
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dugu

木虫 (小有名气)
snchenge8778(金币+2): 2010-12-19 19:43:46
通过模拟，楼主要得到什么信息？
纳米压印和宏观尺度的压印原理都一样，只不过尺度上压缩到了纳米量级~
纯技术，没有太复杂的理论。
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2楼2010-12-19 19:24:52
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snchenge8778

木虫 (小有名气)
引用回帖:
Originally posted by dugu at 2010-12-19 19:24:52:
通过模拟，楼主要得到什么信息？
纳米压印和宏观尺度的压印原理都一样，只不过尺度上压缩到了纳米量级~
纯技术，没有太复杂的理论。

填充性能和对压力的灵敏度应该有变化吧
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3楼2010-12-19 19:44:27
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dugu

木虫 (小有名气)
snchenge8778(金币+2): 2010-12-27 18:20:44
引用回帖:
Originally posted by snchenge8778 at 2010-12-19 19:44:27:


填充性能和对压力的灵敏度应该有变化吧

楼主对这个问题探究地很深呐
如果Si mold特征尺寸在50nm以下，在压印时有可能会出现部分填充的情况。大尺寸的一般都可以完美地复制互补的图形。
接触---挤压---形变----填充----冷却-----固化----脱离
原理简单
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4楼2010-12-20 12:08:22
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