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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 性能应用 » 【请教】厚膜型气敏元件制备方法.
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oskarmask

木虫 (著名写手)

[交流] 【请教】厚膜型气敏元件制备方法.

厚膜型气敏元件将金属氧化物（如SnO2、ZnO）与一定比例的硅凝胶混制成能印刷的厚膜胶。把厚膜胶用丝网印刷到事先安装有铂电极的氧化铝（Al2O3）基片上,在400~800℃的温度下烧结1~2小时便制成厚膜型气敏元件.

有哪位知道金属氧化物和硅凝胶之间的大概比例吗? 比如 ???g SnO2 需要加入 ???ml的硅凝胶.

万分感谢.
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1楼2010-11-29 11:34:45
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kele135

木虫 (正式写手)
★
oskarmask(金币+1):谢谢参与
这个需要实际操作吧，只要能形成均匀的薄膜就行。
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3楼2010-12-29 19:29:26
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winger266

禁虫 (著名写手)
★
oskarmask(金币+1):谢谢参与
本帖内容被屏蔽
2楼2010-12-29 12:49:05
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lilingdong

木虫 (正式写手)
★
oskarmask(金币+1):谢谢参与
这个需要在试验中探索确定，粘合剂和气敏材料的配比配制成气敏浆料后，还需要烧结，其配比还跟烧结温度有影响，你也可以加些玻璃料。
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4楼2011-01-03 08:24:40
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ly02468

木虫 (小有名气)
★
oskarmask(金币+1):谢谢参与
温度不能一下就高温，这样你的样品就会烧落。温度漫漫升高，会好点到600.700度保守一段时间。才好。
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5楼2011-09-06 12:35:17
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