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【请教】厚膜型气敏元件制备方法.
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厚膜型气敏元件将金属氧化物（如SnO2、ZnO）与一定比例的硅凝胶混制成能印刷的厚膜胶。把厚膜胶用丝网印刷到事先安装有铂电极的氧化铝（Al2O3）基片上,在400~800℃的温度下烧结1~2小时便制成厚膜型气敏元件. 有哪位知道金属氧化物和硅凝胶之间的大概比例吗? 比如 ???g SnO2 需要加入 ???ml的硅凝胶. 万分感谢. |
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