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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 电化基础 » 【求助】在Cr表面低温电镀Ni结合力差的原因
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yaxin141

银虫 (正式写手)

[交流] 【求助】在Cr表面低温电镀Ni结合力差的原因

我在Cr上电镀Ni，温度是30度，可能是因为镀的比较薄，大约2um，镀层和基体的即结合力很差，这个问题怎么解决啊？是不是有什么前处理方法？
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1楼 2010-11-15 12:03:39
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yaxin141

银虫 (正式写手)
引用回帖:
Originally posted by 时尚80后 at 2010-11-15 15:21:00:
你可以稍微化学镀一点点铜试一下。镍的结合力，貌似就和铜还不错。或是，你试一试，提前给你的Cr活化一下

具体怎么活化啊？我看书上有不同基体的活化方法，可是没有Cr的呀？
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3楼2010-11-15 21:43:12
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时尚80后

木虫 (职业作家)
yaxin141(金币+1): 2010-11-15 21:41:18
你可以稍微化学镀一点点铜试一下。镍的结合力，貌似就和铜还不错。或是，你试一试，提前给你的Cr活化一下
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2楼2010-11-15 15:21:00
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时尚80后

木虫 (职业作家)
yaxin141(金币+4):谢谢啦 2010-11-16 15:02:11
引用回帖:
Originally posted by yaxin141 at 2010-11-15 21:43:12:



具体怎么活化啊？我看书上有不同基体的活化方法，可是没有Cr的呀？

这个我也不知道，摸吧
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4楼2010-11-16 11:52:10
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