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[交流]
【求助】HA制陶瓷片,求孔径控制及烧结温度等
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看到板块内挺多人做HA的,不知道有没有人压制过HA陶瓷片,是HA烧结好后再与石蜡混合压片呢,还是先与石蜡混合压片好了再烧结?HA的烧结温度我原来用的是1150℃,但压片的温度我就不知道了。求解 如果有相关文献也请提示下,我可以自己搜; 如果电脑上刚好还有保留的话,望不吝赐教zj-shijincai@163.com |
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americanyk(金币+2):谢谢回帖交流 2010-11-11 01:08:06
shileinjut(金币+1):nice 2010-11-11 11:53:29
shileinjut:欢迎交流! 2010-11-18 12:46:46
americanyk(金币+2):谢谢回帖交流 2010-11-11 01:08:06
shileinjut(金币+1):nice 2010-11-11 11:53:29
shileinjut:欢迎交流! 2010-11-18 12:46:46
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“造孔剂法是将HA粉体或料浆与易热解产生气体的物质(如:易分解的无机物:碳粉、碳酸铵或碳酸氢铵等;糖化物:葡萄糖蔗糖或淀粉等;高分子聚合物:聚甲基丙烯酸或聚氯乙烯甲酯等;有机酸:酒石酸等)进行混合并加热造孔。在除去残留杂质后,便留下与造孔剂几何形状一致的气孔,即形成多孔HA”以上是我毕业论文中的一段,由于我不是做造孔剂法的,所以这方面也不太了解。我做的是纳米-微米孔径的HA微球,用的是软模板法。 [ Last edited by cxksama on 2010-11-10 at 22:19 ] |
7楼2010-11-10 22:18:22
8楼2010-11-22 09:41:20
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