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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 【求助】关于陶瓷烧结问题？
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lh522

金虫 (小有名气)

[交流] 【求助】关于陶瓷烧结问题？ 已有6人参与

初学者的我想问：
有时烧结的时候，加热速度分为两个阶段，刚开始加热速度快，接近烧结温度时加热速度满，为什么？

我还没做过相关的实验，只是看过相关的文献，我想问：如何确定烧结速度？是根据别人的文献么（就是别人用大概多少的 我也用那个）还是自己去做对比试验？

谢谢！！！
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好好科研，天天向上！
1楼 2010-11-03 17:04:23
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lh522

金虫 (小有名气)

谢谢！

还想问一下，烧结相图是什么图？是指一般的相图么？还是别的？
引用回帖:
Originally posted by liuning726 at 2010-11-03 18:25:40:
这个你都得先看看书本了，刚开始升温可以快点，因为快慢对胚体都没什么影响（排胶和特殊料除外），温度达到一定程度了，胚体里面开始发生反应了当然就要慢点，让反应和烧结充分进行！其实这也不能笼统的这么说，楼 ...

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好好科研，天天向上！
4楼2010-11-03 21:36:51
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liuning726

银虫 (小有名气)
★ ★ ★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
csuhcb2000(金币+3):欢迎交流 2010-11-03 20:53:33
这个你都得先看看书本了，刚开始升温可以快点，因为快慢对胚体都没什么影响（排胶和特殊料除外），温度达到一定程度了，胚体里面开始发生反应了当然就要慢点，让反应和烧结充分进行！其实这也不能笼统的这么说，楼主还是要根据自己的实验合理选择升温曲线，主要依据是：书本介绍，烧结相图，别人的文章。这三点应该缺一不可！
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2楼2010-11-03 18:25:40
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wucong

铜虫 (初入文坛)
★ ★ ★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
csuhcb2000(金币+3):欢迎新虫交流 2010-11-04 08:43:59
回答你第一个问题:在最高温度下加热慢，甚至要保温一段时间，其结果就是使坯体中的气孔体积越来越少，原来相互连通的气孔逐渐变得不连通、孤立甚至消失，最后可能出现晶粒长大现象；原来气孔都在晶界上，如果晶界移动速度过快，气孔会进入晶粒内部。因为烧结效果是传质的时间累积过程，在最高温度下需要保持一段时间以便传质充分进行。（我是查相关资料的！呵呵）
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世上不缺少美，而是缺少发现美的眼睛
3楼2010-11-03 21:27:46
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lh522

金虫 (小有名气)
谢谢啦～～
引用回帖:
Originally posted by wucong at 2010-11-03 21:27:46:
回答你第一个问题:在最高温度下加热慢，甚至要保温一段时间，其结果就是使坯体中的气孔体积越来越少，原来相互连通的气孔逐渐变得不连通、孤立甚至消失，最后可能出现晶粒长大现象；原来气孔都在晶界上，如果晶界 ...

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好好科研，天天向上！
5楼2010-11-03 21:37:50
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