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xiatianlulu

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[交流] 【求助】窦维平教授的会议论文

1. Wei-Ping Dow* (Invited Speaker), 2010, “Through Silicon Vias and Holes Metallization by Cu Nanoparticles Coating and Cu Electrodeposition”, Session F2: Electronics and 3D Packaging 4, 218th ECS Meeting, Las Vegas, Nevada, October 10-15, USA.
2. Wei-Ping Dow* (Invited Speaker), 2010, “Copper Deposition from Nano to Micron Scales for Through Silicon Via Metallization”, Gordon Research Conferences - Electrodeposition, August 1-6, Colby-Sawyer College, New London, NH, USA.
3. Chun-Wei Lu and Wei-Ping Dow*, 2010, “A Copper Electrodeposition Technique for Through-Hole Filling”, 217th ECS Meeting, Vancouver, April 25-30, Canada.
4. Shao-Ping Shen, Wei-Ping Dow*, Motonobu Kubo, Tohru Kamitamari, Eric Cheng, Jing-Yuan Lin, and Fu-Chiang Hsu, 2009, “A Novel Cu Plating Formula for Filling Through Silicon Vias”, 台湾化学工程学会98年年会，11月27-28日，台中，中兴大学，台湾。
5. 陈建宏、窦维平*，2009，“支撑性电解质对电镀铜填充通孔的影响”，台湾化学工程学会98年年会，11月27-28日，台中，中兴大学，台湾。
6. 盧俊玮、窦维平*，2009，“新颖平整剂在电镀铜填充通孔上的应用”，台湾化学工程学会98年年会，11月27-28日，台中，中兴大学，台湾。
7. 苏敬文、窦维平*，2009，“铜沈积在不同硫醇修饰的Au(111)上之电化学特性”，台湾化学工程学会98年年会，11月27-28日，台中，中兴大学，台湾。
8. Shang-En Huang and Wei-Ping Dow*, 2009, “A Wet Process for Polyimide Metallization Using Ni Nanoparticles as Seed Layers”, 台湾化学工程学会98年年会，11月27-28日，台中，中兴大学，台湾。
9. Yong-Da Chiu and Wei-Ping Dow*, 2009, “Transference and Burial of a Disulfide Adlayer during Cu Electrodeposition and Stripping”, 台湾化学工程学会98年年会，11月27-28日，台中，中兴大学，台湾。
10.  颜铭瑶、邱咏达、窦维平*，2009，“铜金属化制程之分析监控技术的研发”，台湾化学工程学会98年年会，11月27-28日，台中，中兴大学，台湾。
11.  Wei-Ping Dow* (Invited Speaker)，2009，“3D芯片构装之TSV镀铜技术 (Copper Electroplating of TSV for 3D Chip Packaging)”，中国材料科学学会年会，11月26-28日，国立东华大学，花莲，台湾。
12.  Shao-Ping Shen, Wei-Ping Dow,* Motonobu Kubo, Tohru Kamitamari, Eric Cheng, Jing-Yuan Lin, and Fu-Chiang Hsu, 2009, “A Novel Cu Plating Formula for Filling Through Silicon Vias”, International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT) Conference, pp. 186-189, Oct. 21 ~ 23, Taipei, Taiwan. (Gold Award)
13.  Wei-Ping Dow* (Invited Speaker), Wei-Hsiang Chen, Motonobu Kubo, Makoto Sato, Eric Cheng, Jing-Yuan Lin, and Fu-Chiang Hsu, 2009, “Novel Cu Plating Formulas for TSV Metallization,” F1 - Electrochemical Processing in ULSI and MEMS 4: Copper TSV, Abs# 996, 215th ECS Meeting, San Francisco, CA, May 24 - 29, USA.
14.  Yong-Da Chiu and Wei-Ping Dow*，2008，“Accelerator Analysis by means of Self-Assembled-Monolayer Concept Used for Copper Electroplating”，PS4016，台湾化学工程学会97年年会，11月20-22日，台北（剑潭），大同大学，台湾。
15.  Guo-Liang Liao and Wei-Ping Dow*，2008，“Surface Metallization of Polyimide by Electroless Deposition”，PS4013，台湾化学工程学会97年年会，11月20-22日，台北（剑潭），大同大学，台湾。

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