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isomer银虫 (正式写手)
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[交流]
【讨论】在受限条件下，裂纹扩展受阻机理
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1.求助几篇文献，一篇就够了，大概内容如下：Tg较高的聚合物浇铸而成的膜一般容易开裂，但是在受限条件下（比如加个模板横亘在裂纹间，或是或遇到其他添加物阻挡等等），这种开裂是可以收到抑制的。讲机理的话更好，有的话请给个链接，有用的话重谢！ 2.“一般认为, 刚性无机粒子的增韧机理是：在变形中, 刚性 无机粒子的存在产生应力集中效应, 引发粒子周围的树脂基体 屈服空化、银纹、剪切带, 这种基体的屈服将吸收大量变形 功, 从而产生增韧同时, 刚性无机粒子的存在又能起到阻碍裂 纹的扩展或钝化、终止裂纹的作用。其中阻碍裂纹扩展的原因 是钉扎效应, 无论是裂纹遇到无机粒子时的钉扎一攀越, 还是钉 扎一裂纹二次引发效应, 都将增大裂纹扩展阻力, 消耗变形功而 粒子钝化或终止裂纹的原因在于两相界面的部分脱粘形成空 化, 使裂纹钝化, 不致发展成破坏性裂缝。”Sample Text。想请问下有没有这方面内容的英文文献。有的话请给个链接！重谢！ [ Last edited by isomer on 2010-10-7 at 18:58 ] |
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