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isomer

银虫 (正式写手)

[交流] 【讨论】在受限条件下,裂纹扩展受阻机理

1.求助几篇文献,一篇就够了,大概内容如下:Tg较高的聚合物浇铸而成的膜一般容易开裂,但是在受限条件下(比如加个模板横亘在裂纹间,或是或遇到其他添加物阻挡等等),这种开裂是可以收到抑制的。讲机理的话更好,有的话请给个链接,有用的话重谢!

2.“一般认为, 刚性无机粒子的增韧机理是:在变形中, 刚性
无机粒子的存在产生应力集中效应, 引发粒子周围的树脂基体
屈服空化、银纹、剪切带, 这种基体的屈服将吸收大量变形
功, 从而产生增韧同时, 刚性无机粒子的存在又能起到阻碍裂
纹的扩展或钝化、终止裂纹的作用。其中阻碍裂纹扩展的原因
是钉扎效应, 无论是裂纹遇到无机粒子时的钉扎一攀越, 还是钉
扎一裂纹二次引发效应, 都将增大裂纹扩展阻力, 消耗变形功而
粒子钝化或终止裂纹的原因在于两相界面的部分脱粘形成空
化, 使裂纹钝化, 不致发展成破坏性裂缝。”Sample Text。想请问下有没有这方面内容的英文文献。有的话请给个链接!重谢!

[ Last edited by isomer on 2010-10-7 at 18:58 ]
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I-WANT-YOU!
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totalshirley

铜虫 (小有名气)


isomer(金币+5): 2010-10-07 23:15:44
zznjut(金币+1):3Q 2010-10-08 08:41:22
Check some articles of Prof. G. H. Michler
Z. Bartczak
A.S. Argon
A. Lazzeri
..........
3楼2010-10-07 20:44:50
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isomer

银虫 (正式写手)

莫非字太多了,没几个人能耐心的看完……
I-WANT-YOU!
2楼2010-10-07 14:39:42
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mindcontrol

铜虫 (初入文坛)


isomer(金币+1): 2010-10-07 23:17:00
chrfly(金币+1):给个红包,谢谢回帖交流 2010-10-08 08:45:37
你的基质是交联的高分子还是不交联的?
4楼2010-10-07 21:01:47
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isomer

银虫 (正式写手)

引用回帖:
Originally posted by totalshirley at 2010-10-07 20:44:50:
Check some articles of Prof. G. H. Michler
Z. Bartczak
A.S. Argon
A. Lazzeri
..........

谢了,我明天上实验室找找这方面的文献!
I-WANT-YOU!
5楼2010-10-07 23:14:44
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