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feiflower木虫 (正式写手)
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[交流]
【求助】陶瓷烧结粘连垫料严重怎么办 已有4人参与
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陶瓷片,厚度0.7mm左右,直径12mm。 烧结有弯曲变形,吸蓝,粘垫料。就是垫料粘在片上,用手和砂纸都弄不掉。 收缩率挺大的,应该烧成了,可还是吸蓝。 怎么办。。。是什么原因呢? 另外,怎么样从烧成的片来判断陶瓷的欠烧和过烧呢? |
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11楼2013-04-16 17:22:42
Missile521
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enquan123(金币+1):鼓励交流!! 2010-09-20 13:25:59
enquan123(金币+1):言之有理!! 2010-09-20 13:26:04
feiflower(金币+5):谢谢你!挺有道理的! 2010-09-21 09:13:01
enquan123(金币+1):鼓励交流!! 2010-09-20 13:25:59
enquan123(金币+1):言之有理!! 2010-09-20 13:26:04
feiflower(金币+5):谢谢你!挺有道理的! 2010-09-21 09:13:01
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很明显是过烧了!关于判断最佳烧结温度,你可以查阅相关的工具书,文献资料。再者实践也很重要,从所做的实验中自己总结。下面是我从一本书里看到的有关烧结温度的资料! 一般来说,烧成温度适当的样品,收缩率正常约在10%左右,样品间不粘结或只有轻微粘结。将样品折断后,可直接看到断面各处均匀致密,平坦而有光泽。断面有光泽,表明晶粒的折断面发生于晶粒内部而不是在晶粒的边界。出现这种断面,也表明晶粒间的结合很紧密、很牢固。 烧成温度较低的样品,收缩率小,无粘结,密度低,颜色较浅,易折断,断面粗糙。这表明,烧成中致密化过程尚未完成,晶粒间结合不好并有空隙。 烧成温度较高的样品,收缩率大,出现变形及粘结现象,颜色较深,易折断,断面粗糙或者很亮。断面粗糙,表明晶粒长大后结晶各向异性,影响了晶粒间的结合,这时,折断是晶粒与晶粒之间的分离,此种断面凹凸不平,无光泽。如果断面很亮,则表示折断是由于晶粒本身的断裂,但很易折断的事实又说明晶粒本身已有很多缺陷。这种样品,电阻率变小,击穿强度下降,难以“极化”。此外,介电常数变小,介质损耗增大,但压电性能一般不会显著变坏。 |

2楼2010-09-20 10:25:47
3楼2010-09-20 17:01:26
4楼2010-09-26 12:04:26







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