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haode22

金虫 (正式写手)

[交流] 【交流】做厚膜,粉末化较严重 已有3人参与

最近用热蒸发方法沉积化合物半导体多晶膜,厚膜,厚度在um级别,但是现在的结果是表面粉末化较严重。但是与基片接触的很薄部分结晶很好。有没有大虫做过类似的,或遇到类似的情况。小弟急切想交流,尽快弄清其原因与激励!!!
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逐渐成为工作狂,技术狂.............
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211985:mad:

木虫 (著名写手)

格格


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
蒸汽不够稀薄
衬底温度不均匀
文心雕鳳
2楼2010-09-14 16:53:23
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haode22

金虫 (正式写手)

引用回帖:
Originally posted by 211985 at 2010-09-14 16:53:23:
蒸汽不够稀薄
衬底温度不均匀

可不可以给一点在制备时的建议  谢谢
逐渐成为工作狂,技术狂.............
3楼2010-09-14 23:39:06
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211985:mad:

木虫 (著名写手)

格格


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
引用回帖:
Originally posted by haode22 at 2010-09-14 23:39:06:
可不可以给一点在制备时的建议  谢谢

好好处理一下基片,最好可以控制衬底温度~~
真空度是否需要提高,或者需要通保护气体~~
文心雕鳳
4楼2010-09-15 13:55:09
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sh6888

新虫 (初入文坛)

提高真空度是主要的


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
提高真空度是主要的,衬底要平整和坚实。或者改用溅射镀膜。
本文来自: 小木虫论坛 http://muchong.com/bbs/viewthread.php?tid=2397519&fpage=3
5楼2010-12-17 10:32:14
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