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kn_yao

至尊木虫 (著名写手)
wypward:写谢谢参与 2010-06-29 19:10:03
long1986(金币+10, 翻译EPI+1):蛮及时的，谢谢了哈 2010-06-29 21:13:56
是地地道道的德文，内容不是化学方面的，翻译如下，供参考：

题目：电子聚合物表层的多聚厚膜技术的表征
摘要：在使用常规的硅技术时，人们总是追求越来越大的蓄存容量和越来越快的速度，故而聚合物电子产品市场更加注重使用更价廉的、更具多用性的基质材料，同时以印刷电路技术代替昂贵的光刻技术。除了一般电子聚合物外，另一种印压连接技术，即多聚厚膜技术已存在多年了。本文将论及这种集成电路技术的发展潜力。
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2楼2010-06-29 18:46:51
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