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【交流】直接压片中出现的问题 已有12人参与
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| 最近在做一种包合物的片剂,用的是直接压片方法。稀释剂选用MCC和直压乳糖,崩解剂CMS-Na,助流剂微粉硅胶。片重较大,接近1 g。现在不知道为什么压片时如果压力大,就崩解不了,压力小片子硬度又不合格,调节乳糖和MCC的比例似乎没有多大效果,是不是因为包合物太黏的原因,也不太清楚,真是头痛,有没有谁是这方面的高手,比较有经验,还望多多指教啊!多谢多谢! |
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chongchongwawa
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