应《网络安全法》要求，自2017年10月1日起，未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用，请尽快对帐号进行手机号验证，感谢您的理解与支持！

24小时热门版块排行榜    

小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 【讨论】工艺对介电性能的影响
52/1返回列表
查看: 1467  |  回复: 18
只看楼主 @他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏    在APP中查看
当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖

njutdjy

银虫 (初入文坛)

[交流] 【讨论】工艺对介电性能的影响 已有12人参与

本人做的是介质陶瓷材料，近期发现烧结温度升高后，材料反而没有烧结，呈现明显的未烧结状，粉粉状，请教此现象会是何种原因？
    再者陶瓷材料的介电损耗变得很大，与材料过烧是不是关系很大，烧结后的陶瓷呈亮晶晶状，主要是什么原因导致的？
    望各位不吝赐教！
回复此楼

» 猜你喜欢

» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
1楼 2010-05-17 11:58:45
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

jomy

木虫 (小有名气)
★
csuhcb2000(金币+1):鼓励交流 2010-05-20 12:54:55
低频和高频下介电性能差别很大，可能是极化机制不同造成的。烧结温度过高， 时间太长会因晶粒异常长大或离子挥发形成缺陷而使其介电性能变坏。
赞一下(1人) 回复此楼
因为简单，所以努力，谱写生活的记忆。
12楼2010-05-20 12:29:28
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
查看全部 19 个回答

niyang1222

木虫 (小有名气)
★
njutdjy(金币+1): 2010-05-17 14:56:33
csuhcb2000(金币+1):感谢交流，常来啊！ 2010-05-17 16:05:56
过烧了后晶体异常长大，气孔反而增加，气孔多了损耗自然也就大了。你测测吸水率看下烧成区间吧，估计是过烧了。
赞一下(1人) 回复此楼
3楼2010-05-17 13:43:33
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

njutdjy

银虫 (初入文坛)
★
418783132(金币+1):鼓励一下~~ 2010-05-20 19:13:54
引用回帖:
Originally posted by niyang1222 at 2010-05-17 13:43:33:
过烧了后晶体异常长大，气孔反而增加，气孔多了损耗自然也就大了。你测测吸水率看下烧成区间吧，估计是过烧了。

Sample Text表观气孔率测出来小，而且扫描拍出来孔洞很少，会不会有除气孔外的其他原因导致损耗增大呢
赞一下(1人) 回复此楼
4楼2010-05-17 14:56:19
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

niyang1222

木虫 (小有名气)
★ ★
csuhcb2000(金币+1):感谢交流，常来啊！ 2010-05-17 16:06:04
化学小工(金币+1):鼓励交流 2010-05-17 22:58:07
引用回帖:
Originally posted by njutdjy at 2010-05-17 14:56:19:


Sample Text表观气孔率测出来小，而且扫描拍出来孔洞很少，会不会有除气孔外的其他原因导致损耗增大呢

不知道楼主是做的什么粉体，如果不是过烧，那就是粉体成分的问题了，我遇到过应为二氧化硅过量高温发生了晶型的转变，对介电和损耗有影响。
赞一下(2人) 回复此楼
5楼2010-05-17 15:14:07
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
查看全部 19 个回答
普通表情 龙 兔 虎 猫 高级回复 (可上传附件)
信息提示
关闭
请填处理意见
关闭