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【讨论】工艺对介电性能的影响
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njutdjy
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【讨论】工艺对介电性能的影响
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本人做的是介质陶瓷材料,近期发现烧结温度升高后,材料反而没有烧结,呈现明显的未烧结状,粉粉状,请教此现象会是何种原因?
再者陶瓷材料的介电损耗变得很大,与材料过烧是不是关系很大,烧结后的陶瓷呈亮晶晶状,主要是什么原因导致的?
望各位不吝赐教!
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1楼
2010-05-17 11:58:45
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njutdjy(金币+1): 2010-05-17 15:55:47
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2010-05-17 12:21:47
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niyang1222
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njutdjy(金币+1): 2010-05-17 14:56:33
csuhcb2000(金币+1):感谢交流,常来啊! 2010-05-17 16:05:56
过烧了后晶体异常长大,气孔反而增加,气孔多了损耗自然也就大了。你测测吸水率看下烧成区间吧,估计是过烧了。
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2010-05-17 13:43:33
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njutdjy
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418783132(金币+1):鼓励一下~~ 2010-05-20 19:13:54
引用回帖:
Originally posted by
niyang1222
at 2010-05-17 13:43:33:
过烧了后晶体异常长大,气孔反而增加,气孔多了损耗自然也就大了。你测测吸水率看下烧成区间吧,估计是过烧了。
Sample Text
表观气孔率测出来小,而且扫描拍出来孔洞很少,会不会有除气孔外的其他原因导致损耗增大呢
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4楼
2010-05-17 14:56:19
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csuhcb2000(金币+1):感谢交流,常来啊! 2010-05-17 16:06:04
化学小工(金币+1):鼓励交流 2010-05-17 22:58:07
引用回帖:
Originally posted by
njutdjy
at 2010-05-17 14:56:19:
Sample Text
表观气孔率测出来小,而且扫描拍出来孔洞很少,会不会有除气孔外的其他原因导致损耗增大呢
不知道楼主是做的什么粉体,如果不是过烧,那就是粉体成分的问题了,我遇到过应为二氧化硅过量高温发生了晶型的转变,对介电和损耗有影响。
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2010-05-17 15:14:07
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Originally posted by
niyang1222
at 2010-05-17 15:14:07:
不知道楼主是做的什么粉体,如果不是过烧,那就是粉体成分的问题了,我遇到过应为二氧化硅过量高温发生了晶型的转变,对介电和损耗有影响。
我的成份是二氧化钛和稀土氧化物,可不可能是二氧化钛高温下变价的原因呢?可是X衍射图里没有多余杂峰,就是相对强度关系与标准谱图不对应。
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2010-05-17 16:00:05
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njutdjy(金币+1): 2010-05-17 16:19:23
化学小工(金币+1):鼓励交流 2010-05-17 22:58:14
引用回帖:
Originally posted by
njutdjy
at 2010-05-17 16:00:05:
我的成份是二氧化钛和稀土氧化物,可不可能是二氧化钛高温下变价的原因呢?可是X衍射图里没有多余杂峰,就是相对强度关系与标准谱图不对应。
晶型转变?这方面没怎么接触。不知道晶型转变会不会有影响。三种晶态的转变是不是有变化。
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2010-05-17 16:07:46
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化学小工(金币+1):鼓励交流 2010-05-17 22:58:19
njutdjy(金币+1): 2010-05-18 21:19:33
烧结不是温度越高越好,温度过高,可能产生液相,另外晶粒也过度长大,对性能影响不利。你可以试着增加保温时间试试。
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8楼
2010-05-17 22:45:10
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njutdjy(金币+1): 2010-05-18 21:23:15
过烧了后晶体异常长大,气孔反而增加
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2010-05-18 07:45:18
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Originally posted by
guxue
at 2010-05-17 22:45:10:
烧结不是温度越高越好,温度过高,可能产生液相,另外晶粒也过度长大,对性能影响不利。你可以试着增加保温时间试试。
样品确实是过烧啦,我想知道的是过烧后测试出低频和高频下介电性能差别很大,会是什么原因?
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10楼
2010-05-18 21:22:52
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