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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 【讨论】工艺对介电性能的影响
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njutdjy

银虫 (初入文坛)

[交流] 【讨论】工艺对介电性能的影响 已有12人参与

本人做的是介质陶瓷材料，近期发现烧结温度升高后，材料反而没有烧结，呈现明显的未烧结状，粉粉状，请教此现象会是何种原因？
    再者陶瓷材料的介电损耗变得很大，与材料过烧是不是关系很大，烧结后的陶瓷呈亮晶晶状，主要是什么原因导致的？
    望各位不吝赐教！
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1楼 2010-05-17 11:58:45
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njutdjy

银虫 (初入文坛)
引用回帖:
Originally posted by guxue at 2010-05-17 22:45:10:
烧结不是温度越高越好，温度过高，可能产生液相，另外晶粒也过度长大，对性能影响不利。你可以试着增加保温时间试试。

样品确实是过烧啦，我想知道的是过烧后测试出低频和高频下介电性能差别很大，会是什么原因？
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10楼2010-05-18 21:22:52
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niyang1222

木虫 (小有名气)
★
njutdjy(金币+1): 2010-05-17 14:56:33
csuhcb2000(金币+1):感谢交流，常来啊！ 2010-05-17 16:05:56
过烧了后晶体异常长大，气孔反而增加，气孔多了损耗自然也就大了。你测测吸水率看下烧成区间吧，估计是过烧了。
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3楼2010-05-17 13:43:33
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njutdjy

银虫 (初入文坛)
★
418783132(金币+1):鼓励一下~~ 2010-05-20 19:13:54
引用回帖:
Originally posted by niyang1222 at 2010-05-17 13:43:33:
过烧了后晶体异常长大，气孔反而增加，气孔多了损耗自然也就大了。你测测吸水率看下烧成区间吧，估计是过烧了。

Sample Text表观气孔率测出来小，而且扫描拍出来孔洞很少，会不会有除气孔外的其他原因导致损耗增大呢
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4楼2010-05-17 14:56:19
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niyang1222

木虫 (小有名气)
★ ★
csuhcb2000(金币+1):感谢交流，常来啊！ 2010-05-17 16:06:04
化学小工(金币+1):鼓励交流 2010-05-17 22:58:07
引用回帖:
Originally posted by njutdjy at 2010-05-17 14:56:19:


Sample Text表观气孔率测出来小，而且扫描拍出来孔洞很少，会不会有除气孔外的其他原因导致损耗增大呢

不知道楼主是做的什么粉体，如果不是过烧，那就是粉体成分的问题了，我遇到过应为二氧化硅过量高温发生了晶型的转变，对介电和损耗有影响。
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5楼2010-05-17 15:14:07
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