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chj07

金虫 (小有名气)

[交流] 【求助】关于薄膜沉积速率的问题?

我现在是用磁控溅射沉积非晶碳薄膜
现在的沉积参数跟以前的一模一样~
为什么之前沉积一个小时的薄膜厚度都在100nm以上了
而现在沉积了1.5h却还只是20~30nm,
哪位大虾知道这是为什么呢?
这个沉积速率差太多了~
难道是我现在用的石墨靶材的问题~?
具体问题出在哪里呢?
本人非常着急~!!!
谢谢您的指点迷津了~!!!
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beyondanycal

银虫 (正式写手)

chj07(金币+1): 2010-04-03 09:01
chj07(金币+2): 2010-05-11 20:05:29
能看到靶的样子么?磁控溅射之后应该留下跑道型的印痕,时间久了应该和之前不一样了吧
天行牛
2楼2010-03-30 15:15:26
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chnoy

银虫 (小有名气)

chj07(金币+1): 2010-04-03 09:01
chj07(金币+2): 2010-05-11 20:05:37
先拿以前的样品再测试一下,看看膜厚测量设备是不是出问题了,如果没问题的话再看看溅射设备是不是出问题了,包括气压测量,功率测量,温度测量等等,再好好回顾下是不是操作与以前不一样了,设备是不是什么地方比如靶间距等等动过了,慢慢找原因,总会找到的。
3楼2010-03-30 17:58:51
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