| 查看: 157 | 回复: 0 | |||
| 当前主题已经存档。 | |||
[交流]
【请教】请问用什么方法在Au电极上引线？
|
|||
|
由于实验需要，考虑到要引线，所以Contact pad设计为500*500micron,但是不知道有什么可靠的方法引线出来？（如果不去半导体所压焊的话） 好像搜索到本站有人讲他设计的pad是100*100micron的，然后银浆滴上去是200micron的小球，所以，我想问用什么工具可以滴银浆？（最好能详细一点） |
回复此楼» 猜你喜欢
请问对标matlab的开源软件octave的网站https://octave.org为什么打不开？
已经有1人回复
-
求助两种BiOBr晶体的CIF文件（卡片号为JCPDS 09-0393与JCPDS 01-1004 ）
已经有0人回复
-
无机化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有202人回复
-
哈尔滨工程大学材化学院国家级青年人才-26年硕士招生
已经有0人回复
-
求助Fe-TCPP、Zn-TCPP的CIF文件，或者CCDC号
已经有0人回复
-
河北大学-招收26年秋季入化学博士1名
已经有0人回复
-
XPS/?λXPS
已经有0人回复
-
河北大学-招收化学博士1名
已经有0人回复