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[交流]
【请教】请问用什么方法在Au电极上引线？
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由于实验需要，考虑到要引线，所以Contact pad设计为500*500micron,但是不知道有什么可靠的方法引线出来？（如果不去半导体所压焊的话） 好像搜索到本站有人讲他设计的pad是100*100micron的，然后银浆滴上去是200micron的小球，所以，我想问用什么工具可以滴银浆？（最好能详细一点） |
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