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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 【讨论】电镀层与基体的结合方式
北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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lvchunlei

铜虫 (小有名气)

[交流] 【讨论】电镀层与基体的结合方式

各位大虾，堆焊层与基体是冶金结合，喷涂层与基体是机械结合。那么电镀层与基体是何种结合方式？
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1楼 2010-03-10 19:21:01
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gnikniht

金虫 (正式写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
应该属于机械结合吧，因为毕竟没有熔融合金部分存在。
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风吹屁屁凉，财去人安乐啊~~~~~~~
2楼2010-03-11 13:05:49
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凌波

银虫 (正式写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
当然是在分子层面结合了，他们之间是金属键作用力
赞一下(1人) 回复此楼
3楼2010-03-11 13:42:11
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